独有嵌入式微结构原创技术，导电结构埋入在基材内部不裸露，方阻小于5欧/方，避免了电子迁移效应，长期性能稳定。通过5微米以下的线宽和纳米级别的填充材料。消除了莫尔纹，而且绝对透明度高于87%。使用模具制备，内外电路一次性成型，减少后道工序和不良率，符合消费电子的批量化要求，同时工艺无排放。

· OFS柔性触控屏的先进制程

   ·  成本优势 :
单膜触控电路一体化制程，大幅降低了制造与应用成本；
   ·  更薄更柔性：
>10万可弯折叠次数，<0.1mm膜厚，单面贴合更方便应用；
   ·  信耐性优异：
全埋入一体化微结构，无电子迁移效应，可经受长期高电流冲击与测试；满足各种规格消费电子终端的要求；
   ·  高精度触控写入：
优异导电性（小于5欧/方）与均匀性，支持窄pitch与主动笔精确输入、窄边框或无边框触控设计；
   ·  电性能高度一致：
微纳结构复制确保了每片触控膜特性完全相同，从而降低后期装调成本。

· 不同材料性能对比

· 新兴大尺寸电容触控技术