技术方案

Technical proposal

埋入式微结构,附着力强
避免电子迁移问题,性能更可靠
加法工艺,工艺更可靠

内电路线宽1.5um-5um,PET基材
外电路线宽: 30um
填充导电物质:
纳米银、其他纳米材料

Advanced film TCF

 

窄边框
内外电路一次形成
可靠性

技术水平

technical level

产能设施

Capacity facilities