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传感器件/材料光电子设计与检测能力
  • 透明电极功能设计
  • 薄膜传感器设计与器件开发
  • Mini LED屏线路设计及控制系统软硬件

 

大幅面微纳3D直写光刻技术
  • 采用半导体光刻工艺100nm分辨@355nm50nm-25μm@3D形貌
  • 图形幅面：Max 110英寸
  • 微结构光刻深度～10um

 

精密套准纳米压印/转印技术
  • 卷对卷UV纳米压印，精密套准精度50μm，柔性微纳米衬底的批量制造
  • 精密控制压印速度、张力和成型品质，效率高，多层结构集成
  • 薄膜基材：PET/PC/TPU等，厚度15um～250um

 

连续纳米材料填充技术
  • 支持10.5代显示面板的柔性透明导电材料自动产线与增材制程
  • 填充材料：纳米金属浆料
  • 电极厚度>5um，面阻抗<0.5欧方
超精密电极原子级制造技术
  • 支持多金属复合电极（Al/Cu/Ni/Cr/Ag等）
  • 方阻：0.01~50 Ω/□，可设计
  • 衬底厚度：最薄15um，幅宽：1.3米

 

模组精密贴合/绑定能力
  • 贴合尺寸最大98英寸
  • 贴合方式：软贴硬/硬贴硬/全贴合
  • 全贴合良率>98%